回溫：無(wú)鉛錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5-10度為佳。故從冰箱中取出無(wú)鉛錫膏是時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)回溫而開(kāi)啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并粘附于錫漿上，在過(guò)回爐焊時(shí)，水分因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。無(wú)鉛錫膏回溫方式：不開(kāi)啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍，回溫時(shí)間4小時(shí)左右。注意：未經(jīng)充分回溫不要打開(kāi)瓶蓋，不要用加熱的方式縮短回溫時(shí)間。

攪拌：無(wú)鉛錫膏在回溫后于使用前充分?jǐn)嚢琛Ｄ康模菏怪竸┡c錫粉均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；攪拌方式：手動(dòng)攪拌或機(jī)器攪拌均可；攪拌時(shí)間：手動(dòng)4分鐘左右，機(jī)器1-3分鐘；攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分無(wú)鉛錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若無(wú)鉛錫膏能順滑的滑落即達(dá)到效果。

印刷回流：無(wú)鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若無(wú)鉛錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會(huì)變得極低。無(wú)鉛錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。無(wú)鉛錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯取Ｋ裕瑴囟忍邥?huì)引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到完美的效果。因無(wú)鉛錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，無(wú)鉛錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。

發(fā)干問(wèn)題：無(wú)鉛錫膏再配置的過(guò)程當(dāng)中，溶劑的選擇不對(duì)，揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑太多了，導(dǎo)致錫膏變干了，一般來(lái)說(shuō)，品質(zhì)好的無(wú)鉛錫膏印刷8小時(shí)是不會(huì)干的，如果只是敞開(kāi)著，就可以放更久了；無(wú)鉛錫膏存放條件一般是維持在5~10度，回溫應(yīng)該在20~25,濕度30%到60%度內(nèi)回溫4小時(shí),回溫不足容易發(fā)干,也不能加熱加速回溫這樣溶劑揮發(fā)加速也會(huì)引起發(fā)干。

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