錫膏使用過(guò)程中常見的四大問(wèn)題
我們?cè)谑褂?a href="http://www.ink-lighting.com/products_list/pmcId=39.html">錫膏時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)一些因?yàn)殡娐范鸬膯?wèn)題，今天就帶大家了解一下
一、線路板短路現(xiàn)象剖析：焊接短路常常呈現(xiàn)在引腳較密的 IC 上或間隔較小的片狀元件間。
呈現(xiàn)線路板短路現(xiàn)象的原因有以下4種：
1、焊膏過(guò)量:鋼網(wǎng)厚度及開孔尺度不恰當(dāng)，印刷支撐不平或支撐點(diǎn)散布太少，PCB 的平整性差及鋼網(wǎng)的張力不契合規(guī)范和鋼網(wǎng)清洗沒有依照規(guī)則，引起局部或許全體錫厚。
2、印刷偏移過(guò)大:PCB固定裝置欠安，機(jī)器手動(dòng)或許主動(dòng)定位及糾正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤以上判別為印刷偏移。
3、焊膏塌邊， 包含以下三種:
A）印刷塌邊
焊膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)作流動(dòng)塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時(shí)滲錫，脫膜時(shí)發(fā)作拉尖而發(fā)作相似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過(guò)大形成錫膏成形損壞。
挑選粘度適中的焊膏；選用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；下降刮刀壓力。
B）貼裝時(shí)的塌邊
貼片機(jī)在貼裝 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 類元件時(shí)，壓力過(guò)大使焊膏外形改變而發(fā)作塌邊。
C）焊接加熱時(shí)的塌邊
回流預(yù)熱升溫過(guò)快，焊膏中的溶劑成分蒸發(fā)速度過(guò)快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。
4、細(xì)間元件 Pad的方位、長(zhǎng)度、寬度規(guī)劃與元件腳散布、尺度不分配。
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