無(wú)鉛助焊劑的誕生背景
雖然助焊劑的品類分為很多種，每種不同的產(chǎn)品誕生的原因也各不相同，今天就介紹一下無(wú)鉛助焊劑的誕生背景：
由于CFC溶劑嚴(yán)重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子工業(yè)界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費(fèi)龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費(fèi)性、低成本的PCB組裝。對(duì)于計(jì)算機(jī)及其接口設(shè)備用PCB或高精密的多層板，仍然會(huì)有外觀或電氣性能不良等缺點(diǎn)。本公司多年來(lái)致力于改進(jìn)免清洗助焊劑的不足之處，并開(kāi)發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設(shè)備組裝等焊錫使用的新一代無(wú)樹(shù)脂、無(wú)鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。可焊性強(qiáng)、潤(rùn)濕性好、焊點(diǎn)飽滿、錫透性好、焊后板面殘留物少。適用于板面清潔度要求較高的電子產(chǎn)品。ICT測(cè)試通過(guò)100%。
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